| 专利名称 | 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用 | 申请号 | CN201210277787.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102787364A | 公开（授权）日 | 2012.11.21 | 申请（专利权）人 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 发明（设计）人 | 秦建华;石杨 | 主分类号 | C40B50/14(2006.01)I | IPC主分类号 | C40B50/14(2006.01)I;C12M3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用 至一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用，该方法的步骤为利用软蚀刻技术制作PDMS通道芯片模板；制作PDMS薄膜，将上述的PDMS通道芯片模板，与PDMS薄膜封接后，与玻璃片封接，底部用金属管连接气体，对整个装置进行表面修饰；将未固化后的PDMS聚合物溶液倒入上述的装置，通入气体，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离PDMS芯片即可；表面修饰后的PDMS芯片可以用于细胞的三维培养，该方法无需昂贵的刻蚀设备，具有操作简单、快速，实验成本低廉，不涉及有机试剂，环境友好，可与其它技术集成化的优点。 |
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