一种高k栅介质界面优化方法

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专利名称 一种高k栅介质界面优化方法 申请号 CN201110149701.8 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102810468A 公开(授权)日 2012.12.05 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 许高博;徐秋霞 主分类号 H01L21/285(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/285(2006.01)I 专利有效期 一种高k栅介质界面优化方法 至一种高k栅介质界面优化方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本申请公开了一种高k栅介质界面优化方法。该方法包括:提供半导体衬底;去除半导体衬底表面自然氧化层;在半导体衬底上形成界面优化层;在界面优化层上形成界面反应层;在界面反应层上形成介质层;对半导体衬底进行热退火处理,使界面反应层与界面优化层发生反应,减小界面优化层厚度。

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