| 专利名称 | 埋置有源元件的基板及埋置方法 | 申请号 | CN201110135359.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102800598A | 公开（授权）日 | 2012.11.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 张霞;万里兮 | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I | 专利有效期 | 埋置有源元件的基板及埋置方法 至埋置有源元件的基板及埋置方法 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种在基板中埋置有源元件的方法。该方法包括：在第一承载板的导电层上形成第一内层电路图形；将有源元件连接至第一承载板上的第一内层电路图形；在介质板上有源元件的对应位置加工空穴，空穴的长度和宽度均等于或大于有源元件的长度和宽度；将第二承载板、带有空穴的介质板和带有有源元件的第一承载板依次对准堆叠，形成有源元件埋入模块，第一承载板上的有源元件位于有源元件埋入模块的内部，置入介质板上的空穴；将有源元件埋入模块进行热压，形成埋置有源元件的基板，热压的温度大于等于介质板的玻璃转化温度。本发明具有工艺步骤简单、生产率高、成本低以及可进行返修等优点。 |
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