| 专利名称 | 可实现玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装的双腐蚀槽及方法 | 申请号 | CN200910198655.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101712449A | 公开（授权）日 | 2010.05.26 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 陈骁;罗乐 | 主分类号 | B81B7/02(2006.01)I | IPC主分类号 | B81B7/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 可实现玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装的双腐蚀槽及方法 至可实现玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装的双腐蚀槽及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种MEMS圆片级气密封装的双腐蚀槽结构及方法，其特征在于在硅盖板上，在玻璃浆料密封环落入的区域两侧有两条环状的腐蚀槽。所述的两条环状腐蚀槽内边缘的间距为玻璃浆料密封环宽度的1.0-1.2倍。所述腐蚀槽的深度为30-40μm。所述的封装方法是先在丝网印刷前，在硅盖板玻璃浆料密封环落入的区域的两侧，用刻蚀工艺刻蚀两条环状的腐蚀槽阵列，然后玻璃浆料经丝网印刷机定位印刷到硅盖板的双腐蚀槽之间的位置，与带有MEMS器件阵列的硅片实现键合。由于双腐蚀槽的结构严格限制了玻璃浆料的键合尺寸，因而大大提高了气密封装的成品率。 |
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