| 专利名称 | 一种压平装置 | 申请号 | CN201210310580.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102785384A | 公开（授权）日 | 2012.11.21 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 李永川;郑海荣;白晓淞;钱明;林少丛;周熹;林日强;王丛知 | 主分类号 | B30B9/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B30B9/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种压平装置 至一种压平装置 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种压平装置，用于压平介电材料，包括：底座，支撑臂、横梁、施压装置、压平模块以及基底模块。其中，支撑臂固定安装于底座上；横梁固定安装于支撑臂上；施压装置与横梁活动连接；压平模块具有相对的上表面以及下表面，其中，上表面可与施压装置接触，用于承受施压装置产生的压力，下表面具有一缓冲层，用于与介电材料接触，并缓冲施加在介电材料上的压力；基底模块与底座活动连接，用于放置介电材料。使用本发明提出的压平装置压平介电材料，压平后介电材料的表面平整度可达到微米量级；同时压平装置能将压平后的介电材料固定在基底上，为其后续相关工艺制作等做好准备。 |
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