| 专利名称 | 一种混成式三维神经元探针阵列结构 | 申请号 | CN201220207702.3 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN202657949U | 公开（授权）日 | 2013.01.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 程正喜;庄佚溦;张学敏;翟厚明;施永明;马斌 | 主分类号 | B81B1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81B1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种混成式三维神经元探针阵列结构 至一种混成式三维神经元探针阵列结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本专利公开了一种混成式三维神经元探针阵列结构，它包括：信号读出电路衬底，与所述信号读出电路衬底倒焊互连的探针阵列；所述探针阵列的每个探针包括：针尖，针身，以及针底座；相邻探针之间的针底座之间相互分离；相邻所述探针的所述针底座之间的间距范围为25至75微米，针尖由两个相邻交接的斜面和两个相互垂直交接的垂直面围成，两个所述垂直面垂直于所述硅衬底，所述斜面与所述垂直面之间的夹角为V形沟槽的两个斜面的夹角的1/2。该混成式三维神经元探针阵列的制备成品率高，并且制备工艺相对简单，适合大规模制备。 |
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