MOS器件版图批量化设计方法

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专利名称 MOS器件版图批量化设计方法 申请号 CN201110160075.2 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102831254A 公开(授权)日 2012.12.19 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 李莹;毕津顺 主分类号 G06F17/50(2006.01)I IPC主分类号 G06F17/50(2006.01)I 专利有效期 MOS器件版图批量化设计方法 至MOS器件版图批量化设计方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供了一种MOS器件版图批量化设计的方法,包括:确定栅极层的形状和尺寸;以栅极层为自变量,确定有源区层的形状和尺寸;以有源区层为自变量,确定注入层、阱层的形状和尺寸;以栅极层和有源区层为自变量,确定通孔的形状和尺寸;以及以通孔为自变量,确定金属层的形状和尺寸。依照本发明的MOS管结构批量化设计方法,解决器件尺寸要求较多、器件尺寸变量较多的情况下,高效完成大量版图设计的问题,从而降低人工设计版图过程中产生的错误率,并缩短版图设计时间。

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