| 专利名称 | 一种功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法 | 申请号 | CN201110214212.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102896832A | 公开（授权）日 | 2013.01.30 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 杜昊;肖伯律;宋贵宏;赵彦辉;肖金泉;熊天英 | 主分类号 | B32B15/04(2006.01)I | IPC主分类号 | B32B15/04(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/32(2006.01)I;C23C14/18(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法 至一种功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及陶瓷表面改性领域，为一种功率模块金属化陶瓷基板及其金属化的方法，首先采用磁控溅射或电弧离子镀在功率模块陶瓷基板表面沉积厚度为0.1-5微米铜或银；然后采用化学镀或电镀技术沉积厚度为50-1000微米的铜、银、铜合金或银合金；最后可采用磁控溅射或电弧离子镀技术沉积厚度为0.1-5微米的银、金、锡或镍，或者可采用化学镀或电镀的方法沉积厚度为2-5微米的锡或镍层。通过本方法获得的金属化陶瓷器件，具有载流能力大、导热及散热能力强、容易与其他金属或陶瓷及复合材料焊接、气密性好、质量可靠和稳定等特点，可用于真空器件、航天、航空、广播电视、通信、冶金、医药、高能物理等领域。 |
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