| 专利名称 | 一种实现工件外表面均匀镀膜的磁控溅射装置及方法 | 申请号 | CN200810120011.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101634011 | 公开（授权）日 | 2010.01.27 | 申请（专利权）人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 发明（设计）人 | 宋振纶;冒守栋;李金龙;孙科沸 | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I | 专利有效期 | 一种实现工件外表面均匀镀膜的磁控溅射装置及方法 至一种实现工件外表面均匀镀膜的磁控溅射装置及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种实现工件外表面均匀镀膜的磁控溅射装置及方法，该装置包括真空 室，磁控溅射靶和工件托架，其特征在于：所述磁控溅射靶安装在真空室的顶部呈密封 连接结构，靶头伸入真空室内，且靶头与磁控溅射靶的连接轴之间为可转动连接，所述 工件托架安装在真空室内的底部。与现有技术相比，本发明的优点在于：通过将磁控溅 射靶安装在真空室的顶部并且将靶头与磁控溅射靶的连接轴之间设为可转动连接，磁控 溅射靶的靶头能根据工件的大小和位置调整溅射方向，以达到最佳的溅射的范围。通过 将工件托架上的工件托盘设为行星式转动，既保证每个工件托盘溅射条件相同，又能保 证托盘上各个位置所放工件溅射条件相同。 |
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