集成芯片及其装置、以及制备微米级分散体的方法

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专利名称 集成芯片及其装置、以及制备微米级分散体的方法 申请号 CN200810241260.2 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101474541 公开(授权)日 2009.07.08 申请(专利权)人 深圳先进技术研究院 发明(设计)人 郑海荣;姜春香;靳巧峰;王战会 主分类号 B01F3/04(2006.01)I IPC主分类号 B01F3/04(2006.01)I;B01F5/06(2006.01)I;A61K49/22(2006.01)N 专利有效期 集成芯片及其装置、以及制备微米级分散体的方法 至集成芯片及其装置、以及制备微米级分散体的方法 法律状态 授权 说明书摘要 本发明公开了一种集成芯片、一种采用该芯片的装置和一种制备微米级分 散体的方法,该集成芯片的基质为表面亲水性基质;以两层相邻结构为一组结 构,集成芯片包括至少一组结构;在一组结构中,第一层结构设置M级梯度, 第二层结构设置N级梯度;M、N是自然数,M小于N;各级梯度中,第一级 梯度设置H1个通道1,第二级梯度从每个通道1中引出H2个分支,形成H1× H2个通道2,以此类推,第N级梯度从每个通道(N-1)中引出HN个分支,形 成H1×H2……×HN个通道N。在远离各通道M的一侧,分别设置一收集通道; 集成芯片还包括至少一与各收集通道的输出端相连接的收集槽,用于收集和导 出产物。本发明的产率非常高,在大规模化生产造影剂方面具有绝对的优势。

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