一种SON型金属氧化物半导体场效应管器件的制备方法

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专利名称 一种SON型金属氧化物半导体场效应管器件的制备方法 申请号 CN200710074296.1 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101299411 公开(授权)日 2008.11.05 申请(专利权)人 深圳先进技术研究院 发明(设计)人 彭本贤;俞挺;于峰崎 主分类号 H01L21/336(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/336(2006.01)I 专利有效期 一种SON型金属氧化物半导体场效应管器件的制备方法 至一种SON型金属氧化物半导体场效应管器件的制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种SON型金属氧化物半导体场效应管器件的制备方 法,其包含步骤:利用氖离子二次不同能量大束流低温注入,高温退火后 在有源区下面形成空洞层;去除浅槽隔离(STI)上的氮化硅侧墙,用常规 CMOS工艺制作MOSFET器件。本发明所提供的一种SON型金属氧化物 半导体场效应管器件的制备方法,由于采用了低剂量氖(Ne)离子注入, 能产生更高密度的气泡,并采取两次不同能量低温注入形成两层气泡带, 高温退火后这两层气泡带相互作用合并成为高致密度单层空洞,由此形成 带有散热通道的超浅结SON器件结构,其工艺简单,成本低廉,其大部分 步骤采用常规CMOS工艺完成,便于大规模集成电路工业生产,并且降低 了生产成本。

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