| 专利名称 | 一种双面对称弹性梁结构电容式微加速度传感器及方法 | 申请号 | CN201110379369.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102495234A | 公开（授权）日 | 2012.06.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 车录锋;周晓峰;熊斌;王跃林 | 主分类号 | G01P15/125(2006.01)I | IPC主分类号 | G01P15/125(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种双面对称弹性梁结构电容式微加速度传感器及方法 至一种双面对称弹性梁结构电容式微加速度传感器及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及双面对称弹性梁结构电容式微加速度传感器及制作方法，其特征在于(1)双器件层SOI硅片为弹性梁-质量块结构的基片；(2)固定上电极、固定下电极分别位于质量块的上下两边；(3)弹性梁为直梁，其一端与质量块相连，另一端与支撑框架相连；(4)过载保护凸点制作在质量块的上下两面；(5)阻尼调节槽制作在质量块的上下两面；(6)质量块电极引出通孔的位置在支撑框架之上。利用湿法腐蚀自停止技术，在湿法腐蚀中一次加工形成加速度传感器中最为重要的弹性梁-质量块结构；利用硅硅直接键合方法实现了三层硅片的键合，质量块电极引出通孔通过红外对准光刻在固定上电极制作。在提高器件灵敏度的同时也降低了交叉轴灵敏度。 |
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