| 专利名称 | 一种非制冷热释电线列焦平面及其制造方法 | 申请号 | CN201210431102.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102928089A | 公开（授权）日 | 2013.02.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 马学亮;邵秀梅;于月华;李言谨 | 主分类号 | G01J5/10(2006.01)I | IPC主分类号 | G01J5/10(2006.01)I;G01J3/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种非制冷热释电线列焦平面及其制造方法 至一种非制冷热释电线列焦平面及其制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种非制冷热释电线列焦平面及其制造方法，通过设计光敏元及电极的大小和结构，将光敏芯片的延伸电极区和与光敏芯片大小匹配的衬底粘结在一起，使光敏元区处于悬空状态。相邻光敏元之间刻蚀形成隔热槽，可以减小光敏元之间的热导，降低串音。读出电路根据热释电光敏芯片特性参数设计，采用电流积分形式的读出放大电路，输入级和热释电光敏芯片一一对应。非制冷热释电线列焦平面采用混成式结构，热释电光敏芯片和读出电路通过引线键合工艺互联耦合，采用金属管壳封装。非制冷热释电线列焦平面的制造工艺包括光敏芯片的减薄、损伤缺陷去除、电极成形、吸收层制备和引线键合等工艺技术。 |
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