| 专利名称 | 一种制备孔径可控、通孔阳极氧化铝膜的方法 | 申请号 | CN200910012687.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101962792A | 公开（授权）日 | 2011.02.02 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 刘畅;喻万景;侯鹏翔;成会明 | 主分类号 | C25D11/04(2006.01)I | IPC主分类号 | C25D11/04(2006.01)I | 专利有效期 | 一种制备孔径可控、通孔阳极氧化铝膜的方法 至一种制备孔径可控、通孔阳极氧化铝膜的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及阳极氧化铝膜的制备技术，具体为一种制备孔径可控、通孔阳极氧化铝膜的方法。本发明将带铝基底的阳极氧化铝膜在高氯酸和丙酮混合溶液中进行阳极电解处理，可在短时间内(2-300s)获得两端开口、孔径可控的阳极氧化铝膜，阳极氧化铝膜的顶端和底端孔径分别在10-100nm和5-25nm范围内精确可控。将经阶梯降压法氧化带有铝基片的氧化铝膜置入高氯酸的丙酮溶液中，施加比成膜电压高5～15V的电压，进行阳极电解处理，即可得到孔径可控、通孔阳极氧化铝膜。本发明可以分别控制阳极氧化铝膜顶端和底端的孔径，同时开孔和去除铝基板是一步完成，解决了目前制备通孔阳极氧化铝膜工艺繁琐、耗时、孔径难于控制等诸多问题。 |
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