| 专利名称 | 超声波铝丝压焊机芯片框架传动控制装置 | 申请号 | CN201010273839.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101954538A | 公开（授权）日 | 2011.01.26 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明（设计）人 | 洪喜;李维;宋志;郑福志;刘亚忠 | 主分类号 | B23K20/10(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K20/10(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I;G05B19/18(2006.01)I | 专利有效期 | 超声波铝丝压焊机芯片框架传动控制装置 至超声波铝丝压焊机芯片框架传动控制装置 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种超声波铝丝压焊机输片机构传动控制装置，该装置的位于输片轨道起始端的第一光纤传感器、位于输片轨道上焊接区域结束位置的第三光纤传感器的输出连接到运动控制卡的输入端；位于输片轨道上焊接区域起始位置的第二光纤传感器的输出连接到运动控制卡的输入端和可编程逻辑控制器的输入端；位于输片轨道末端的第四光纤传感器的输出连接到可编程逻辑控制器的输入端；运动控制卡插在工控机的PCI插槽中。运动控制卡的输出端与可编程逻辑控制器的输入端连接。本发明在保证芯片框架在输片轨道上准确、快速、可靠传输的同时，不需要设备操作者进行芯片框架操作设置，可节约设备的生产成本。 |
1、源头对接，价格透明
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