| 专利名称 | 应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 | 申请号 | CN201010275842.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101973011A | 公开（授权）日 | 2011.02.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明（设计）人 | 邴玉霞;刘立峰;郭晓光;刘亚忠;田学光 | 主分类号 | B25B27/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B25B27/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 专利有效期 | 应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 至应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头，该压头包括低摩擦气缸，连接组件，弹簧，调整环，加热块；所述低摩擦气缸的缸体通过连接组件与上热压头模板连接；弹簧安装在调整环上，调整环及弹簧套装在活塞杆上，并且调整环的上端与缸体的下端螺纹连接；加热块与活塞杆的下端连接。本发明通过旋转调整环改变弹簧推力，能够根据所需压力的大小进行微调，并通过高精度推拉力计对微调压力进行检测，使多个压头的压力达到均匀一致，达到了很好的热压固晶效果，从而能够有效地固定芯片。 |
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