| 专利名称 | 计算机低温加固系统和方法 | 申请号 | CN200610140641.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101154179 | 公开（授权）日 | 2008.04.02 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 章丹峰 | 主分类号 | G06F11/30(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F11/30(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 专利有效期 | 计算机低温加固系统和方法 至计算机低温加固系统和方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种计算机低温加固系统，包括：单片机，用于控制嵌入式控制 器在低温环境下的操作，包括多个数据接口和多个通用输入输出管脚； 多个传感器，用于测量多个不同位置的温度，并通过所述单片机的一 个数据接口与所述单片机相连；嵌入式控制器，通过一个数据接口与 所述单片机相连，并通过所述数据接口向所述单片机传输指示正常工 作状态的信号，而且通过所述单片机的通用输入输出管脚，接收开机 和复位信号；嵌入式控制器供电控制模块，用于为所述嵌入式控制器 供电，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制；嵌入式控制器加热 控制模块，用于为所述嵌入式控制器加热，由所述单片机通过通用输 入输出管脚控制。所述单片机芯片为工业级芯片，而计算机系统内的 其他芯片为商业级芯片。 |
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