| 专利名称 | 手机相机芯片的封装系统及封装方法 | 申请号 | CN200410006078.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1662082 | 公开（授权）日 | 2005.08.31 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 石荣;顾洪;胡浩 | 主分类号 | H04Q7/32 | IPC主分类号 | H04Q7/32 | 专利有效期 | 手机相机芯片的封装系统及封装方法 至手机相机芯片的封装系统及封装方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种手机相机芯片的封装系统及封装方法，其中 该封装系统包括用于驱动手机相机芯片的若干驱动模块及执 行应用操作的应用层模块，所述封装系统还包括设置在驱动模 块和应用层模块之间并向应用层模块提供稳定的应用程序接 口的接口模块，所述接口模块根据应用层模块的调用来调用相 应驱动模块完相应的应用操作。相应封装方法将接口模块和若 干个手机相机芯片的驱动模块进行集成，仅提供应用程序接口 给应用层模块。本手机相机芯片的封装系统及封装方法，由于 应用程序接口不会发生很大的变化，可以支持不同手机相机芯 片的变动；工程师可以重复利用常用的功能模块；可以通过属 性操作来扩展支持新增加的手机相机芯片及新的属性。 |
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