| 专利名称 | 一种应用于液态铅铋合金实验回路的预热器 | 申请号 | CN201210122794.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102635933A | 公开（授权）日 | 2012.08.15 | 申请（专利权）人 | 中国科学院工程热物理研究所 | 发明（设计）人 | 蔡军;李勋锋;淮秀兰;郭江峰;陶毓伽 | 主分类号 | F24H1/14(2006.01)I | IPC主分类号 | F24H1/14(2006.01)I;F24H9/20(2006.01)I;B22D41/015(2006.01)I | 专利有效期 | 一种应用于液态铅铋合金实验回路的预热器 至一种应用于液态铅铋合金实验回路的预热器 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种应用于液态铅铋合金实验回路的预热器，其主要包括：一物料管道，具有一物料进口和一物料出口；物料管道外包覆有一电加热层，该电加热层外侧包覆有保温层，在保温层的外侧为金属保护性外壳；预热器安装时与水平面呈一倾斜角度放置，物料进口设置在低位，物料出口设置在高位。本发明可对液态铅铋合金进行大温升预热，温度提升水平可以达到200℃，并且不需要任何密封措施，无需排净液态铅铋合金就可以实现加热元件的更换。 |
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