专利名称 | 一种半导体器件的制造方法 | 申请号 | CN201010104991.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开(公告)号 | CN102142373A | 公开(授权)日 | 2011.08.03 | 申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 钟汇才 | 主分类号 | H01L21/336(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/336(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I | 专利有效期 | 一种半导体器件的制造方法 至一种半导体器件的制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种半导体器件的制造方法,所述方法在栅极替代工艺(Replacementgate或Gate?last)制备CMOS晶体管过程中,在去除伪栅堆叠后,在去除伪栅堆叠形成的第一开口内形成L形侧墙以及其上的第二侧墙或L形侧墙,来重新定义替代栅的尺寸,起到调节替代栅堆叠与源/漏区域以及源/漏延伸区重叠电容的作用;而后通过在替代栅堆叠中的栅电极的侧壁形成替代侧墙,进一步减小侧墙与源/漏区域以及源/漏延伸区的重叠电容,进而减小器件整体的重叠电容,此外,以较易实现的工艺方法得到更小器件尺寸的器件。 |
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