一种半导体器件的制造方法

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专利名称 一种半导体器件的制造方法 申请号 CN201010104991.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102142373A 公开(授权)日 2011.08.03 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 钟汇才 主分类号 H01L21/336(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 专利有效期 一种半导体器件的制造方法 至一种半导体器件的制造方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种半导体器件的制造方法,所述方法在栅极替代工艺(Replacementgate或Gate?last)制备CMOS晶体管过程中,在去除伪栅堆叠后,在去除伪栅堆叠形成的第一开口内形成L形侧墙以及其上的第二侧墙或L形侧墙,来重新定义替代栅的尺寸,起到调节替代栅堆叠与源/漏区域以及源/漏延伸区重叠电容的作用;而后通过在替代栅堆叠中的栅电极的侧壁形成替代侧墙,进一步减小侧墙与源/漏区域以及源/漏延伸区的重叠电容,进而减小器件整体的重叠电容,此外,以较易实现的工艺方法得到更小器件尺寸的器件。

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