| 专利名称 | 一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法 | 申请号 | CN200810021261.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101328062 | 公开（授权）日 | 2008.12.24 | 申请（专利权）人 | 合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学 | 发明（设计）人 | 罗伟;杨萍华;朱运兵;陈初升;刘原平 | 主分类号 | C04B35/48(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B35/48(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 专利有效期 | 一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法 至一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法，特征是将乙酸铜、 草酸铁、乙酸锰、乙酸镍和草酸按摩尔比0.2～0.6∶1∶3.48～3.08∶1.32∶7.2混合球 磨、烘干后煅烧，将所得粉体与部分稳定的立方氧化锆粉体按摩尔比1∶1.5～4混合，球 磨烘干，得双相复合物粉体，再经烧结，即得到相对密度达94％以上的负温度系数材料。 该材料结构稳定，烧结温度在1200～1250℃，机械强度较单相尖晶石陶瓷高，B值低于 2800K，电阻率1000Ω·cm，150℃加速老化1000h的电阻漂移小于3％，且在-60℃～+50 ℃温度区间具有很好的NTC特性，可用于现代高空气球中的负温度系数热敏传感器材料。 |
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