| 专利名称 | 可控硅装置的自冷式微槽群复合相变集成冷却散热装置 | 申请号 | CN200920105890.7 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN201345360 | 公开（授权）日 | 2009.11.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院工程热物理研究所 | 发明（设计）人 | 胡学功;唐大伟 | 主分类号 | H01L23/427(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/427(2006.01)I | 专利有效期 | 可控硅装置的自冷式微槽群复合相变集成冷却散热装置 至可控硅装置的自冷式微槽群复合相变集成冷却散热装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种可控硅装置的自冷式微槽群复合相变集成冷 却散热装置，涉及散热技术，该装置在单个可控硅两侧各配置一个微槽群 复合相变取热器，可控硅分多组取热、每组配置一个自冷式壁式冷凝器散 热的结构，将各可控硅发热量分别取出，由蒸汽携带至壁式冷凝器内，在 其凝结微槽中凝结放热，热量由外部空气带走，凝结液流回微槽群复合相 变取热器，实现对功率大、数量多和强电场的可控硅装置的散热。本实用 新型安全可靠、面积微小、热流密度高、温度控制能力强、高效低能耗和 适应多个大功率发热可控硅器件的集成冷却散热。 |
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