| 专利名称 | 柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统 | 申请号 | CN200820218665.X | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN201285359 | 公开（授权）日 | 2009.08.05 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 张广平;朱晓飞;张滨 | 主分类号 | G01N3/20(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N3/20(2006.01)I | 专利有效期 | 柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统 至柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统。该原位 评价系统的基座内侧相对设置有平动滑块、固定块，固定块与基座固定连接，平 动滑块与基座呈滑动连接，简支梁可动端安装于平动滑块上，简支梁固定端安装 于与平动滑块相对的固定块上，与平动滑块相连的简支梁可动端和与固定块相连 的简支梁固定端相对应，简支梁可动端和简支梁固定端之间安装试样，试样的一 端放置在与基座相连的简支梁固定端，试样的另一端置于简支梁可动端。本实用 新型无需考虑薄膜材料的导电性，对非导电薄膜材料仍然适用。实验操作简单快 捷，可对样品进行原位实时定位观测与分析，解决现有技术中存在的薄膜材料开 裂应变误差较大等问题。 |
1、源头对接，价格透明
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