| 专利名称 | 光学器件组装系统 | 申请号 | CN200820079555.X | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN201166724 | 公开（授权）日 | 2008.12.17 | 申请（专利权）人 | 北京中视中科光电技术有限公司;中国科学院光电研究院 | 发明（设计）人 | 王斌;张瑛;亓岩;毕勇;田振清;贾中达 | 主分类号 | G02B7/00(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B7/00(2006.01)I;G05D23/20(2006.01)I | 专利有效期 | 光学器件组装系统 至光学器件组装系统 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种光学器件组装系统及固定光学元件的方法，光 学器件包括光学元件和热沉，各光学元件的至少一个表面镀有金属层，该 组装系统包括光学元件固定装置，光学元件固定装置包括控制模块以及分 别与所述控制装置电连接的焊料填充装置和至少一个温控棒，焊料填充装 置用于将焊料填充到光学元件的金属层与热沉之间，温控棒用于熔化所述 焊料且其温度可由控制模块控制。本实用新型使用温控棒熔化焊料，温控 棒可以精确控制焊料的温度，避免了焊料温度过低带来的流动性不足从而 保证调整精度；并且避免可能带来的光学元件的热损伤；采用电控系统实 现实时温度调整，可以根据元件调整状态调节焊料的温度，以控制其状态 为熔融或半熔融态。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障