| 专利名称 | 一种应用于激光切割的双CCD成像系统 | 申请号 | CN201210032833.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102581495A | 公开（授权）日 | 2012.07.18 | 申请（专利权）人 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 发明（设计）人 | 黄见洪;吴鸿春;翁文;刘华刚;葛燕;阮开明;邓晶;郑晖;李锦辉;史斐;戴殊韬;林文雄 | 主分类号 | B23K26/42(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K26/42(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;G03B15/03(2006.01)I;G03B11/04(2006.01)I | 专利有效期 | 一种应用于激光切割的双CCD成像系统 至一种应用于激光切割的双CCD成像系统 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开一种应用于激光切割的双CCD成像系统，属光电子领域，可应用于激光切割，激光钻孔等激光加工方面。本发明包括三个成像镜组和两个CCD相机，上高倍成像镜组和低倍成像镜组在不同波长的照明光源下工作，并共用一个CCD相机。本发明的目的在于公开一种新的CCD成像系统，不仅能满足LED晶圆激光切割高精度的成像要求，同时降低了设备成本以及图像处理负担，对于提高设备厂家的经济效益具有重要的意义。 |
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