| 专利名称 | 一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法 | 申请号 | CN201210055818.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102569630A | 公开（授权）日 | 2012.07.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 王群;陈立东 | 主分类号 | H01L35/12(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L35/12(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I | 专利有效期 | 一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法 至一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料，所述有机物插层为脂肪胺插层。本发明还提供了其制备方法。本发明获得层状结构完整、插层程度可控的插层复合热电材料及其制备方法。 |
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