| 专利名称 | 器件性能预测方法及器件结构优化方法 | 申请号 | CN201110005923.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102591999A | 公开（授权）日 | 2012.07.18 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 梁擎擎;朱慧珑;钟汇才;李萌 | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | 器件性能预测方法及器件结构优化方法 至器件性能预测方法及器件结构优化方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本申请公开了一种器件性能预测方法及器件结构优化方法。根据本发明的实施例，半导体器件的结构参数和/或工艺参数集构成参数空间中的参数点，并且针对参数空间中多个离散的预定参数点建立了行为模型库，行为模型库将预定参数点与相应的器件性能指标值相关联。该器件性能预测方法包括：输入待预测其相应性能指标值的参数点，即预测点；以及如果在行为模型库中存在预测点的对应项，则输出相应性能指标值作为该预测点的预测性能指标值；以及如果行为模型库中不存在预测点的对应项，则通过根据Delaunay三角剖分进行插值计算，来得到预测点的预测性能指标值。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障