| 专利名称 | 金属互连结构及金属层间通孔和互连金属线的形成方法 | 申请号 | CN201010501703.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102446811A | 公开（授权）日 | 2012.05.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 赵超 | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I | 专利有效期 | 金属互连结构及金属层间通孔和互连金属线的形成方法 至金属互连结构及金属层间通孔和互连金属线的形成方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种金属层间通孔的形成方法，包括：在第一介质层和第一金属层上形成种晶层，所述第一金属层嵌于所述第一介质层中；在所述种晶层上形成掩膜图形，所述掩膜图形暴露部分所述种晶层，暴露的所述种晶层覆盖部分所述第一金属层；在暴露的所述种晶层上生长第二金属层；去除所述掩膜图形和承载所述掩膜图形的所述种晶层，以暴露所述第二金属层的侧壁、部分所述第一金属层和所述第一介质层；在所述侧壁、部分所述第一金属层和所述第一介质层上形成阻挡层。以及，一种互连金属线的形成方法，均可减少孔洞的产生。一种金属互连结构，所述金属互连结构包括接触塞、通孔和互连金属线，所述通孔形成于所述互连金属线、所述金属栅极和/或所述接触塞上。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障