基于非衍射阵列波的合成孔径三维超声成像方法

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专利名称 基于非衍射阵列波的合成孔径三维超声成像方法 申请号 CN201110129827.9 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102188261A 公开(授权)日 2011.09.21 申请(专利权)人 中国科学技术大学 发明(设计)人 彭虎;韩志会 主分类号 A61B8/00(2006.01)I IPC主分类号 A61B8/00(2006.01)I 专利有效期 基于非衍射阵列波的合成孔径三维超声成像方法 至基于非衍射阵列波的合成孔径三维超声成像方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开一种基于非衍射阵列波或平面波声场的合成孔径3D超声成像方法。该方法采用1D传感器阵列发射非衍射阵列波或平面波声场,通过移动1D传感器阵列扫描整个成像区域,采用合成孔径技术对整个目标区域回波信号综合处理进行成像。传感器的移动方式可以采用机械扫描方式,也可以采用依次激励2D阵列中的不同行或列的方式。为重建3D图像,首先对回波信号进行傅立叶变换,对变换后的频谱信号做变量转换处理即得到图像的频谱,再通过傅立叶变换处理完成成像目标的3D成像。该成像方式在目前所有3D超声成像方法中具有成像速度快,成像质量高的特点,具有很好的应用前景。

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