| 专利名称 | 微膨胀型热开关 | 申请号 | CN200910197298.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101697332A | 公开（授权）日 | 2010.04.21 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 付立英;李忠;董德平;沈同俊 | 主分类号 | H01H37/48(2006.01)I | IPC主分类号 | H01H37/48(2006.01)I;H01H37/72(2006.01)I | 专利有效期 | 微膨胀型热开关 至微膨胀型热开关 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种微膨胀型热开关，该热开关包括：导热环、冷平台、内筒体、外筒体和连接螺钉，导热环与制冷机的冷指柔性连接，冷平台与探测器支撑刚性连接。当制冷机工作时，冷量通过导热环传导给外筒体、内筒体和冷平台，使得外筒体带动导热环向下移动，实现热开关的导通，反之断开。本发明的优点是：外筒体在导通时起到实现位移的作用、在断开时起到增大断开热阻的作用；导热环直接与制冷机的冷指相连，热传输路径短，导通热阻小仅为Cu-Cu之间的接触热阻；该型式的热开关结构简单紧凑，重量轻，体积小，可靠性高，可降低制冷机的工作压力，减少备份系统的总漏热量。 |
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