| 专利名称 | 打孔系统及方法 | 申请号 | CN201010226286.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102329078A | 公开（授权）日 | 2012.01.25 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 王磊;景玉鹏 | 主分类号 | C03B33/04(2006.01)I | IPC主分类号 | C03B33/04(2006.01)I | 专利有效期 | 打孔系统及方法 至打孔系统及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种打孔系统包括：CO2气瓶、HF气瓶、用于形成CO2和HF的混合气体且使所述混合气体中的CO2达到超临界态的控制装置及用于对玻璃片打孔的反应腔室；所述CO2气瓶的出口及所述HF气瓶的出口与所述控制装置的入口连接，所述控制装置的出口与所述反应腔室的入口连接。本发明还公开了一种打孔方法包括：形成HF和含超临界态CO2的混合气体；及使用所述混合气体对玻璃片进行打孔处理。根据本发明的打孔系统及方法，可对玻璃片进行任意角度刻蚀，可刻蚀深宽比较大的3D图形，且孔径精度和光洁度大大提高，而且不会造成微裂纹。 |
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