| 专利名称 | 一种白光LED的封装结构 | 申请号 | CN201020264209.6 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN201766096U | 公开（授权）日 | 2011.03.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 唐慧丽;徐军;李红军 | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 专利有效期 | 一种白光LED的封装结构 至一种白光LED的封装结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种白光LED的封装结构，其特征在于：包括安装有两片电极的基座、蓝光LED芯片和透明陶瓷罩体；所述蓝光LED芯片固定于基座内，蓝光LED芯片的正负两极分别与所述两片电极片电连接，所述透明陶瓷罩体封盖住所述基座并与基座粘合。与传统封装结构相比，本实用新型所提供的封装结构中不含有荧光粉层和荧光胶层，封装工艺简单；此外，将透明陶瓷荧光材料制成透镜外壳，大大提高了光透过率和抗温度性能。因此，采用该封装结构得到的大功率白光LED具有光衰低、发光均匀、光效高、寿命长、可靠性高等优点。 |
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