一种优化集成电路版图电磁分布的方法

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专利名称 一种优化集成电路版图电磁分布的方法 申请号 CN201010214250.7 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102314524A 公开(授权)日 2012.01.11 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 吴玉平;陈岚;叶甜春 主分类号 G06F17/50(2006.01)I IPC主分类号 G06F17/50(2006.01)I 专利有效期 一种优化集成电路版图电磁分布的方法 至一种优化集成电路版图电磁分布的方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明涉及一种优化集成电路版图电磁分布的方法,属于集成电路设计自动化领域。该方法包括:输入电路网表、电路仿真结果、电路的物理版图和电路的物理设计规则;进行电路分析,确定该电路中的高频器件和高频线网、敏感器件和敏感线网,以及关键器件和关键线网;根据电路的物理设计规则,在电路的物理版图上设定填充障碍;根据电路仿真结果进行电磁分析,确定电路的物理版图上的电磁热点;根据电磁热点在金属层上填充接地金属图形,直至不能通过新的接地金属填充优化电路的物理版图电磁分布;输出填充的金属图形到物理版图数据库。本发明可有效地优化集成电路物理版图上的电磁分布,屏蔽干扰源,保护敏感对象,提高集成电路工作性能和可靠性。

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