| 专利名称 | 一种籽晶处理方法和生长碳化硅单晶的方法 | 申请号 | CN200910236735.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101985773A | 公开（授权）日 | 2011.03.16 | 申请（专利权）人 | 新疆天科合达蓝光半导体有限公司;北京天科合达蓝光半导体有限公司;中国科学院物理研究所 | 发明（设计）人 | 王波;陈小龙;彭同华;鲍慧强;刘春俊;李龙远;王刚 | 主分类号 | C30B23/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C30B23/00(2006.01)I;C30B29/36(2006.01)I | 专利有效期 | 一种籽晶处理方法和生长碳化硅单晶的方法 至一种籽晶处理方法和生长碳化硅单晶的方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种碳化硅晶体生长的籽晶处理方法以及使用该籽晶处理方法的碳化硅单晶生长方法。籽晶处理方法包括在与籽晶的生长面相反的籽晶背面涂覆有机物，在所述有机物中碳元素的质量百分比大于50％； 然后将已涂覆上述有机物的上述籽晶加热到1000-2300℃范围内以在籽晶背面形成石墨膜；之后冷却已形成石墨膜的籽晶从而获得用于制备碳化硅晶体的籽晶。通过这种方法处理好的石墨涂层在SiC单晶生长的条件下也能保持致密性和稳定性，从而很大程度上避免背向腐蚀，进而提高晶体的质量和产率。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障