| 专利名称 | 一种芯片散热用散热装置 | 申请号 | CN02257291.0 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN2575847 | 公开（授权）日 | 2003.09.24 | 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 刘静;周一欣 | 主分类号 | H01L23/34 | IPC主分类号 | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 | 专利有效期 | 一种芯片散热用散热装置 至一种芯片散热用散热装置 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及的芯片散热用散热装置，包括： 一内部开有流道，且流道内装有液体低熔点金属或其合金流动 工质的主散热器，该主散热器与待冷却芯片表面相接触的另一 表面上设有散热片；至少一个内部开有流道，且流道内装有液 体低熔点金属或其合金流动工质的副散热器，该副散热器的表 面上设有散热片；连接管道连通于主、副散热器之间，连接管 道上设有用于驱动液体低熔点金属或其合金流动工质流动的 微型泵；所述的流动工质为在室温附近即可熔化的低熔点金属 镓或其合金；其优点：集散热肋片散热和对流冷却散热于一体， 体积尺寸小，散热表面大，传热效率高；整体结构形式多样， 适用面宽；循环过程封闭，对环境无影响。 |
1、源头对接，价格透明
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