| 专利名称 | 一种半导体芯片封装结构 | 申请号 | CN201110175505.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102856304A | 公开（授权）日 | 2013.01.02 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 李宝霞;万里兮 | 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/64(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种半导体芯片封装结构 至一种半导体芯片封装结构 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 公开了一种半导体芯片封装结构，包括至少一个芯片封装基板和/或至少一个插入板；所述芯片封装基板上设有电磁带隙；所述插入板设有电磁带隙。本发明提供的一种半导体芯片封装结构，可以实现封装中在覆盖低频频带的超宽频带范围内的芯片电源噪声隔离屏蔽，同时兼顾超宽频带范围内的对芯片电源噪声产生的抑制。 |
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