| 专利名称 | 一种化学溶涨强化机械破碎线路板的方法 | 申请号 | CN200710122004.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101153356 | 公开（授权）日 | 2008.04.02 | 申请（专利权）人 | 中国科学院过程工程研究所 | 发明（设计）人 | 曹宏斌;张懿;李玉平;林晓;袁方利 | 主分类号 | C22B7/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C22B7/00(2006.01)I;B02C23/06(2006.01)I;B09B3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种化学溶涨强化机械破碎线路板的方法 至一种化学溶涨强化机械破碎线路板的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种采用化学溶涨强化机械破碎线路板的方法，其特征为：以化 学药剂溶涨处理线路板，同时或者然后用机械破碎设备破碎线路板。本发明采用 化学药剂降低导电金属层与绝缘层之间的结合力，并溶涨软化非金属基体，这样 可以不需要把线路板粉碎到1毫米以下，就可以实现金属与非金属高效分离，降 低金属和非金属深度处理的难度，同时延长破碎刀片的寿命，具有明显的经济和 环境效益。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障