一种SOI基顶栅单电子晶体管及其制备方法

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专利名称 一种SOI基顶栅单电子晶体管及其制备方法 申请号 CN200610109563.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN101123273 公开(授权)日 2008.02.13 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 龙世兵;王琴;陈杰智;刘明;陈宝钦 主分类号 H01L29/78(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 专利有效期 一种SOI基顶栅单电子晶体管及其制备方法 至一种SOI基顶栅单电子晶体管及其制备方法 法律状态 授权 说明书摘要 本发明公开了一种绝缘体上硅SOI基顶栅单电子晶体管,该单电子晶 体管包括:库仑岛、位于库仑岛两侧的源和漏、连接库仑岛与源的隧道结、 连接库仑岛与漏的隧道结、位于库仑岛上面的栅介质和多晶硅栅、源上沉 积的源电极、漏上沉积的漏电极、以及顶栅上沉积的顶栅栅电极。本发明 同时公开了一种SOI基顶栅单电子晶体管的制作方法。利用本发明,大大 提高了单电子晶体管的可靠性及与传统CMOS工艺的兼容性,简化了制作 工艺,降低了制作成本,提高了工艺稳定性和制作效率,非常有利于本发 明的广泛推广和应用。另外,本发明非常适合于制作单电子晶体管,能够 获得较高的操作温度,同时对高速操作也非常有利。

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