| 专利名称 | 一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用 | 申请号 | CN201110333859.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102504270A | 公开（授权）日 | 2012.06.20 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 胡继文;刘锋;李伟;侯成敏;刘国军;李银辉;邹海良 | 主分类号 | C08G81/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C08G81/00(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 专利有效期 | 一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用 至一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种高性能有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用。一种高性能有机硅电子灌封胶，由以下方法制备得到：将烯烃基硅烷、丙烯酰氧基硅烷及硅烷偶联剂混合，加入催化剂，加热缩合得到丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物；将巯基硅烷及硅烷偶联剂混合，加入催化剂，加热缩合得到巯基有机硅前驱体低聚物；将丙烯酰氧基烯烃基有机硅前驱体低聚物、巯基有机硅低聚物与引发剂混合，经过紫外照射和加热固化，得到高性能有机硅电子灌封胶。本发明采用紫外光固化及热固化二种交联技术相结合，将丙烯酰氧基及烯烃基同时引入有机硅灌封胶中，灌封胶既能快速发生“疏基-烯基”点击化学紫外固化又能高效发生“疏基-烯基”点击化学热固化，提高了材料的透光率及力学性能。 |
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