| 专利名称 | 一种行星运动式研磨装置 | 申请号 | CN201210525260.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102941529A | 公开（授权）日 | 2013.02.27 | 申请（专利权）人 | 中国科学院光电技术研究所 | 发明（设计）人 | 安祥波;余伦;涂文英;钱静 | 主分类号 | B24B37/00(2012.01)I | IPC主分类号 | B24B37/00(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I | 专利有效期 | 一种行星运动式研磨装置 至一种行星运动式研磨装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种行星运动式研磨装置，属于精密机械制造技术领域，所要解决的技术问题是克服现有机械研磨技术的不足，提供一种能实现定量材料去除、运转平稳、去除函数稳定的研磨装置，包括接口面板、公转机构、偏心调节机构、主座体、平动保持机构、回转机构、自转机构、压力施加机构、研磨盘机构，所述公转机构提供公转运动，所述自转机构提供自转运动及研磨盘的轴向自由浮动，所述偏心调节机构实现公转半径的调节，所述平动保持机构保证主座体、回转机构、自转机构、压力施加机构、研磨盘机构在公转运动中平稳平动，并辅助支承装置重力，所述压力施加机构用于施加研磨压力，所述研磨盘机构可保证研磨盘能在任意方向小角度倾斜。 |
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