| 专利名称 | 一种柔性温度传感器的制作方法 | 申请号 | CN200710042881.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101082523 | 公开（授权）日 | 2007.12.05 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 车录锋;肖素艳;李昕欣;王跃林 | 主分类号 | G01K7/16(2006.01) | IPC主分类号 | G01K7/16(2006.01) | 专利有效期 | 一种柔性温度传感器的制作方法 至一种柔性温度传感器的制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种柔性温度传感器的制作方法。其特征在于首先在载体硅片上涂覆一层聚二甲基硅氧烷(PDMS)中间夹层，在室温固化后，用氧等离子体活化其表面；紧接着在上面重叠涂覆高粘度聚酰亚胺(PI)预聚体并用阶梯式工艺进行预固化，其后在上面重叠沉积所有金属层，并依次用剥离技术和湿法腐蚀图形化形成金属温敏电阻及电连接；再在最上层涂覆一薄层低粘度PI保护膜，用湿法刻蚀露出金属压焊块部分；然后将器件放在热板上并将柔性载体上的中间夹层剥下来，最后将分离后的柔性器件置于烘箱中以完全固化两PI膜层，这样实现了PDMS和PI与MEMS工艺兼容。所述的制作方法简单、成本低、成品率高，而且有望实现批量生产及高密度传感器的集成。 |
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