| 专利名称 | 基于IC－封装－PCB协同设计的PI解决方法 | 申请号 | CN200610078217.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101071449 | 公开（授权）日 | 2007.11.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 刘海南;周玉梅;吴斌;蒋见花;霍津哲 | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01) | 专利有效期 | 基于IC－封装－PCB协同设计的PI解决方法 至基于IC－封装－PCB协同设计的PI解决方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及超大规模集成电路技术领域，特别是解决后端设计中电源完整性问题的IC－封装－PCB协同设计的PI解决方法。方法包括：1)建立适合于VLSI的PI分析的电路模型；2)分析并提取电路模型所对应的寄生参数；3)确定PI设计中的设计指标；4)利用EDA工具和自有算法模型进行精确仿真计算；5)考虑电源完整性的前提下，根据PI设计指标和仿真结果，快速确定合适的电源地IO数目。 |
1、源头对接，价格透明
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