| 专利名称 | 物体表面粘贴电子标签及包装材料选择的测试方法 | 申请号 | CN200610011537.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101042722 | 公开（授权）日 | 2007.09.26 | 申请（专利权）人 | 中国科学院自动化研究所 | 发明（设计）人 | 刘禹;赵健;马良俊;田利梅 | 主分类号 | G06K7/00(2006.01) | IPC主分类号 | G06K7/00(2006.01) | 专利有效期 | 物体表面粘贴电子标签及包装材料选择的测试方法 至物体表面粘贴电子标签及包装材料选择的测试方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于射频识别技术的测试领域，具体地说，涉及一种物体表面粘贴电子标签及包装材料选择的测试方法。包括步骤：a)使用实时频谱分析仪测量物体表面标签的返回信号强度；b)测试电子标签静态下的读写距离参数；c)测试电子标签动态下的读写距离参数；d)综合测试结果选择物体表面粘贴电子标签的最佳位置；e)改变物体表面介质材料，测试读写距离参数。用于测试RFID标签粘贴在不同物体上的最佳位置，并推荐物体最佳包装介质，为行业应用提供参考。确定针对不同货物、货箱、环境下，单、多标签RFID系统的最佳贴附位置，并为货箱及包装材料提出合理建议，简化企业集成RFID技术的过程，提高技术革新效率。 |
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