| 专利名称 | 微机械圆片级芯片测试探卡及制作方法 | 申请号 | CN200710038538.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101030548 | 公开（授权）日 | 2007.09.05 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 李昕欣;汪飞 | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) | IPC主分类号 | H01L21/66(2006.01);B81B7/02(2006.01);B81C1/00(2006.01);G01R1/073(2006.01);G01R3/00(2006.01) | 专利有效期 | 微机械圆片级芯片测试探卡及制作方法 至微机械圆片级芯片测试探卡及制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种微机械圆片级芯片测试探卡及制作方法，所述的包括探针针尖、悬臂梁、信号线和封装焊球，其特征在于：①探针针尖制作在悬臂梁的末端，且嵌入在互联孔中，悬臂梁的另一端与硅片连为一体；②探针针尖与封装焊球位于硅片的上下两边；③信号线位于悬臂梁上表面及腐蚀槽斜面；所述测试探卡中悬臂梁的位置排佈根据待测芯片管脚位置的分布进行安排。制作方法是其特征在于采用自上往下或自下往上两种不同的方法，在制作正面与背面的信号互联孔的同时制作出探针针尖，利用两次反应离子刻蚀释放悬臂梁的同时露出探针针尖。所制作探卡可以获得很高的探针平面度，且便于与后续PCB电路板封装焊接。 |
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