| 专利名称 | 利用苯并环丁烯制作介质桥的方法 | 申请号 | CN200910077671.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101800189A | 公开（授权）日 | 2010.08.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 程伟;金智;苏永波;刘新宇 | 主分类号 | H01L21/762(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/762(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;C07C13/44(2006.01)I | 专利有效期 | 利用苯并环丁烯制作介质桥的方法 至利用苯并环丁烯制作介质桥的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种利用苯并环丁烯制作介质桥的方法，包括以下步骤：在基片上涂布光刻胶，光刻桥面；蒸发金属，剥离后形成桥面；在基片上涂布光刻胶，光刻桥墩；蒸发金属，剥离后形成桥墩；在基片上涂布苯并环丁烯，并高温固化；利用干法刻蚀将多余的苯并环丁烯刻蚀掉，直至露出桥墩为止；在苯并环丁烯上涂布光刻胶，光刻桥墩引线；蒸发金属，剥离后形成桥墩引线。本发明制作的介质桥，采用苯并环丁烯作为介质，其桥面长度不像传统空气桥那样受到最大跨度的限制，解决了传统空气桥工艺中桥面容易发生断裂的问题。 |
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