| 专利名称 | 矩形红外滤光片切割成型的加工方法 | 申请号 | CN201010101835.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101793990A | 公开（授权）日 | 2010.08.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 孙闻;王小坤;郝振贻;俞君;蔡子健;赵水平 | 主分类号 | G02B5/20(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B5/20(2006.01)I;B26D1/547(2006.01)I | 专利有效期 | 矩形红外滤光片切割成型的加工方法 至矩形红外滤光片切割成型的加工方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种矩形红外滤光片切割成型的加工方法，它适用于多波段红外探测器集成封装技术。矩形红外滤光片切割成型的加工方法的主要贴装件结构包括红外滤光片母材、辅助成型硅片、光刻胶、白蜡及对位刻线。本发明在红外滤光片的涂胶保护、刻画对位刻线、切割加工、洗除保护胶等方面引入特定的处理方法，通过特定的结构和操作步骤，实现矩形红外滤光片切割成型的加工方法，从而能够加工得到传统加工方法无法实现的小尺寸矩形红外滤光片，并且有效减少了红外滤光片的机械损伤及水对滤光片膜系的污染。 |
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