一种高体电阻率铋层状结构压电陶瓷材料及其制备方法

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专利名称 一种高体电阻率铋层状结构压电陶瓷材料及其制备方法 申请号 CN200610147890.4 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN1986485 公开(授权)日 2007.06.27 申请(专利权)人 中国科学院上海硅酸盐研究所 发明(设计)人 李玉臣;周志勇;包绍明;姚烈;董显林 主分类号 C04B35/462(2006.01) IPC主分类号 C04B35/462(2006.01);C04B35/475(2006.01);C04B35/622(2006.01);H01L41/187(2006.01) 专利有效期 一种高体电阻率铋层状结构压电陶瓷材料及其制备方法 至一种高体电阻率铋层状结构压电陶瓷材料及其制备方法 法律状态 授权 说明书摘要 一种高体电阻率铋层状结构压电陶瓷材料及其制备方法,属于陶瓷组成与制备领域。铋层状型压电陶瓷材料的化学通式为:(Bi2O2)2+(Am-1BmO3m+1)2-;其中,SrBi4Ti4O15相对应的化学式为:(Bi2O2)2+(SrBi2Ti4O13)2-,A位是Sr2+、Bi3+离子,B位是Ti4+离子,m=4。本发明采用行星球磨、敞开粉末合成、敞开烧结的压电陶瓷工艺进行制备,材料的主要性能为:ε33T0=160±20,tanδ=0.28%,Tc=530℃,d33=21pC/N,ρv(400℃)=1.2×1010Ω·cm,可以制成各种形状的压电陶瓷元件,且能在室温至400℃范围内反复使用。利用这种材料制得的陶瓷元件,组装成各种压电传感器,可以在高温条件下的测量、探测与自动控制方面获得广泛应用。

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