一种适于器件化的磁性隧道结及其用途

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专利名称 一种适于器件化的磁性隧道结及其用途 申请号 CN200510130665.5 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN1988199 公开(授权)日 2007.06.27 申请(专利权)人 中国科学院物理研究所 发明(设计)人 魏红祥;马明;覃启航;韩秀峰;詹文山 主分类号 H01L43/08(2006.01) IPC主分类号 H01L43/08(2006.01);H01L43/10(2006.01);H01F10/00(2006.01);H01F10/32(2006.01);G11C11/16(2006.01);G11C11/15(2006.01);G11B5/39(2006.01);G01R33/09(2006.01) 专利有效期 一种适于器件化的磁性隧道结及其用途 至一种适于器件化的磁性隧道结及其用途 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明涉及一种适于器件化的磁性隧道结,包括一衬底及其上的缓冲层,在所述的缓冲层上依次沉积的钉扎层、被钉扎软磁层、绝缘层、自由软磁层及覆盖层,其特征在于:所述的绝缘层为一复合膜层,其上下两层为0.2~2nm厚度的金属层或是绝缘体势垒层,中间层为0.5~5nm厚度的氧化铝膜层。该磁性隧道结能够广泛应用于以磁性隧道结为核心的各种器件。本发明提供的适于器件化的磁性隧道结,可以克服现有技术的缺陷,提高磁性隧道结的性能,使其在保持高的磁电阻比值和低的电阻与结面积的积矢的情况下,还具有重复性和稳定性好,信噪比高,寿命长等优点,能够满足大规模产品化的要求。

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