利用多层侧墙技术制备纳米压印模版的方法

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专利名称 利用多层侧墙技术制备纳米压印模版的方法 申请号 CN200510126492.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN1982202 公开(授权)日 2007.06.20 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 涂德钰;王丛舜;刘明 主分类号 B81C1/00(2006.01) IPC主分类号 B81C1/00(2006.01);G03F7/00(2006.01);G03F7/12(2006.01);G02B5/18(2006.01);G03H1/04(2006.01) 专利有效期 利用多层侧墙技术制备纳米压印模版的方法 至利用多层侧墙技术制备纳米压印模版的方法 法律状态 授权 说明书摘要 一种利用多层侧墙技术制备纳米压印模版的方法,其工艺步骤如下:1.在透光基片上淀积一层结构薄膜;2.淀积另外一种材料作为第二层结构薄膜;3.根据线条设计要求重复步骤1和2;4.采用化学机械平坦化或研磨等方法抛光基片表面,得到由第一种与第二种结构材料交替组成的侧墙阵列;5.选择腐蚀或刻蚀两种结构材料的侧墙,形成纳米压印模版。

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