| 专利名称 | 一种环氧塑封料及其制备方法 | 申请号 | CN200510117711.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1962752 | 公开（授权）日 | 2007.05.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所 | 发明（设计）人 | 杨士勇;范琳;丁佳培;陶志强 | 主分类号 | C08L61/06(2006.01) | IPC主分类号 | C08L61/06(2006.01);C08L63/00(2006.01);C09K3/10(2006.01);C08K5/57(2006.01) | 专利有效期 | 一种环氧塑封料及其制备方法 至一种环氧塑封料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种环氧塑封料及其制备方法。本 发明所提供的环氧塑封料，含有如下重量分数比的组份：式IA 或式IB的酚醛树脂1－150，式IIA或式IIB的酚醛环氧树脂1 －100，含氟酚醛树脂1－150，含氟酚醛环氧树脂1－100，固 化剂1－20，填料50－1000。本发明环氧塑封料通过引入含氟 原子基团的环氧树脂和酚醛树脂，加入固化剂和填料等组分经 过固化成型后，具有本征型阻燃性能，在不添加任何阻燃剂的 情况下经过ASTM UL94阻燃性测试，能达到V－0级的阻燃 水平，同时由于氟原子的引入，使得该环氧塑封料具有吸水率 低、介电常数低、介电损耗低、耐热性能优良等优点，可广泛 应用于封装半导体分立器件、集成电路(IC)、超大规模集成电 路(VLSI)等领域。 |
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